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99.95% Productos de tungsteno puro 750 MPa Anillo de tungsteno para semiconductores

Número de modelo Anillo del tungsteno
Cantidad de orden mínima negocie
Precio Negitionable
Detalles de empaquetado Cartones de exportación estándar
Tiempo de entrega 30 días después de recibir el pago inicial
Condiciones de pago L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente 10000sets/month

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Datos del producto
Nombre Anillo del tungsteno Peso molecular 183,85
Punto de fusión °C 3410 Densidad 19,3 g/cm3
Aplicación semiconductor, deposición de vapor químico (CVD) Resistencia a la tensión MPa 750
Alta luz

Productos de tungsteno puro

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Anillo de tungsteno de 750 MPa

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Productos de tungsteno 750 MPa

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Descripción de producto

99.95% Productos de tungsteno puro Anillo de tungsteno para semiconductores

 

Introducción

 

Grado: W 1
Purificación: > 99,95%
Densidad: 17,1 g / cm 3-19,3 g / cm 3
Tamaño: Diámetro > 10 mm * espesor > 0,1 mm
Técnica de transformación: laminado en frío/mecanizado
Superficie: superficie pulida/superficie mecanizada
Color: color de metal
Condición: recocido al vacío
Punto de fusión: 3410 grados
Punto de ebullición: 5927 grados
Tiempo de entrega: 3 a 10 días

 

Parámetro

 

Peso molecular

183.85

Apariencia

De color azul

Punto de fusión

3410 °C

Punto de ebullición

5900 °C

Densidad

19.3 g/cm3

Solubilidad en H2O

No incluido

Resistencia eléctrica

5.65 μΩ ·m (27 °C)

Electronegatividad

1.7 Paulings

Calor de la fusión

35.3 kJ/mol

Calor de la vaporización

8060,7 kJ/mol

La proporción de Poisson

0.28

Calor específico

0.133 J/g mol (20 °C)

Resistencia a la tracción

750 MPa

Conductividad térmica

1.73 W/m K

Expansión térmica

(25 °C) 4,5 μm·m-1·K-1

Dureza de Vickers

Se aplican las siguientes condiciones:

El módulo de Young

411 GPa

 

Aplicaciones de anillos de tungsteno

 

1. ampliamente utilizado en semiconductores, deposición química de vapor (CVD) y deposición física de vapor (PVD) de visualización y aplicaciones ópticas;

2. aplicados en la fabricación de electrodos, elementos de calefacción, escudos térmicos, bandejas de sinterización, botes de sinterización, láminas de apilamiento, placas de base, objetivos de pulverización, crisollas en aplicaciones electrónicas y al vacío.

3. pueden utilizarse como contactos en motores de vehículos.